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详细描述
TT500 导热硅脂
一、产品描述
**固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；
保持**的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；
良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；
二、典型用途
电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、性能指标
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物性 |
TT500 |
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颜色 |
白色 |
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使用温度℃ - |
-50～250 |
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油离度(%, 200℃/8hr) |
≤0.3 |
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挥发度（%,200℃/8hr） |
≤2.0 |
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挥发度（%,200℃/8hr） |
≤2.0 |
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密度（g/cm3) |
2.3 |
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热导系数[W/(m·K)] |
≥1.2 |
注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。