TT800 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。

TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1 的比例（重量比或体积比）将A、B 两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。

TT600-10 有机硅密封胶 一、产品描述 TT600-10 有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料，固化过程中不产生腐蚀，安**环保。对**大多数材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品。

TT6936 有机硅电子电器密封胶为室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料，吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点，可保护各种严苛条件下的电子元器件。

TT500 导热硅脂 **固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性； 保持**的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递； 良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；

产品为单组分淡黄色透明液体，由高分**性化合物制备而成。产品附着力强，成膜后富有弹性，应力小，不易对元器件等造成损坏。漆膜一旦形成，无游离基产生，对元器件无腐蚀性。产品使用温度范围广，漆膜软化点高，在130℃变粘但不会滴落（对漆膜的电器**缘性能没有影响）。